Публикация пресс-релизов Поиск по компании
Решения, технологии, стандарты Рынок, отрасль, люди Основы
Отменить подписку Подписка
Производители Системные интеграторы Дистрибьюторы
Продукты месяца Поиск по категории Добавить продукт
Добавить мероприятие
Добавить вакансию Специалисты по АСУ ТП, КИП Специалисты по электротехнике, энергетике Главные инженеры, технологи, электрики Менеджеры по продажам, консультанты, другое
Технические требования Публикация статей Публикация пресс-релизов Media Kit 2014
Перейти:  
 


 

Публикации Ua.Automation.com

Schroff Interscale embeddedNUC: компактный корпус для нового стандарта

Schroff Interscale embeddedNUC: компактный корпус для нового стандарта

29.05.2015 – Процессоры становятся все меньше, производительнее и экономичнее. Система Intel-NUC® (NUC — Next Unit of Computing) является хорошим тому примером. Разработанная для пользовательских приложений, она предлагает множество функций ПК и обладает материнской платой размером всего 10 x 10 см. Чтобы сделать преимущества этой системы доступными и для промышленных приложений, рабочая группа SDT.03 консорциума стандартизации SGET e.V. разработала на ее основе и опубликовала стандарт embeddedNUC. Среди прочего он предусматривает важные для промышленных приложений интерфейсы, долговременную доступность процессоров и других электронных компонентов, а также отказоустойчивую систему кондуктивного охлаждения без вентиляторов. Таким образом, эти компактные, высокопроизводительные вычислительные блоки можно использовать в децентрализованных модулях контроля и управления в системах автоматизации. Компания Pentair представляет первый компактный корпус Schroff с системой охлаждения, соответствующий этому новому стандарту.

Поскольку Pentair является членом консорциума стандартизации, ее специалисты входили в рабочую группу SDT.03. Ноу-хау компании особенно пригодились при разработке концепции корпусов и эффективного пассивного охлаждения. Наряду с электронными параметрами разъемов, электропитания, интерфейсов и т. д. в спецификации определены механические параметры, например размер платы (101,60 x 101,60 мм) с крепежными отверстиями, а также высота и положение электронных компонентов на передней и задней сторонах платы. Базовые размеры корпуса (ширина и глубина) ориентируются на размер платы. Высота корпуса остается варьируемой, поскольку она должна быть согласована с высотой электронных компонентов и с системой кондуктивного охлаждения. Также могут различаться положения возможных выемок на передней и задней сторонах корпуса для штекеров и т. п., поскольку они зависят от приложения. Определен диапазон температур для эксплуатации: от 0 до 60 °C и от –40 до 85 °C в расширенном варианте.

Разработанный компанией Pentair новый корпус Schroff Interscale embeddedNUC™ базируется на платформе Schroff Interscale. Он состоит всего из трех частей: корпус, крышка и передняя панель. Являясь стандартной платформой, он обеспечивает привычную гибкость в отношении размеров, выемок, цвета, шелкографии и т. д. Экранированный корпус легко монтируется и скрепляется всего двумя винтами. В его крышку встроено оборудование для кондуктивного охлаждения. Для передачи тепла от процессоров к поверхности корпуса компания Pentair разработала специальные теплопроводящие элементы и заявила их на патент. Эти элементы могут различаться по высоте, что позволяет обеспечить, например, сквозной контакт разных по высоте процессоров и компенсировать возникающие различия. Благодаря теплопроводности тепло поступает к охлаждающим элементам и там с помощью конвекции и теплоизлучения передается в окружающую среду. Другим преимуществом данной системы охлаждения является повышение производительности и тактовой частоты процессоров за счет эффективного прямого теплоотвода. Дополнительная информация о платформе корпусов Interscale: www.schroff.biz

По материалам Schroff