Публикация пресс-релизов Поиск по компании
Решения, технологии, стандарты Рынок, отрасль, люди Основы
Отменить подписку Подписка
Производители Системные интеграторы Дистрибьюторы
Продукты месяца Поиск по категории Добавить продукт
Добавить мероприятие
Добавить вакансию Специалисты по АСУ ТП, КИП Специалисты по электротехнике, энергетике Главные инженеры, технологи, электрики Менеджеры по продажам, консультанты, другое
Технические требования Публикация статей Публикация пресс-релизов Media Kit 2014
 


 

Phoenix Contact, новости и анонсы продуктов

Phoenix Contact предлагает новые нижние части корпусов серии ME-IO с увеличенной глубиной корпуса

Phoenix Contact предлагает новые нижние части корпусов серии ME-IO с увеличенной глубиной корпуса
27.08.2021 - Phoenix Contact предлагает новые нижние части корпусов серии ME-IO с увеличенной глубиной корпуса для размещения печатных плат большего размера и создания многофункциональных устройств ввода-вывода.
 
Корпуса для электроники серии ME-IO заслуженно нашли свое применение при создании модульных ПЛК и систем ввода-вывода. Новые корпуса в высоком исполнении предлагают больше места для печатных плат и электронных компонентов на них. Это позволяет реализовать в том числе и очень сложные системы автоматизации. Максимальное использование площади печатной платы на ширину модуля 18,8 мм составляет приблизительно 8500 мм². Благодаря L-образной конструкции нижние части корпуса являются оптимальным решением для интеграции стандартных интерфейсов, например, RJ-45 разъемов.
 
Кроме того, широкая фронтальная крышка корпуса позволяет интегрировать современные TFT- и сенсорные дисплеи для контроллеров. К корпусам для электроники серий ICS и ME-IO от Phoenix Contact также предлагаются 8-контактные шинные соединители TBUS для установки на монтажную рейку для связи от модуля к модулю. Шинный соединитель позволяет комбинировать обе серии корпусов и создавать индивидуальные приложения ввода-вывода или IIoT-устройства.
 
По материалам Phoenix Contact