Публикация пресс-релизов Поиск по компании
Решения, технологии, стандарты Рынок, отрасль, люди Основы
Отменить подписку Подписка
Производители Системные интеграторы Дистрибьюторы
Продукты месяца Поиск по категории Добавить продукт
Добавить мероприятие
Добавить вакансию Специалисты по АСУ ТП, КИП Специалисты по электротехнике, энергетике Главные инженеры, технологи, электрики Менеджеры по продажам, консультанты, другое
Технические требования Публикация статей Публикация пресс-релизов Media Kit 2014
Перейти:  
 


 

Об автоматизации, АСУ ТП, КИП и электротехнике в Украине и мире

ICES 667 - новый модуль формата COM Express Type 6 от Nexcom

ICES 667 - новый модуль формата COM Express Type 6 от Nexcom

17.12.2012 – Компания Nexcom анонсировала ICES 667 - базовый модуль формата COM Express Type 6, построенный на базе набора микросхем Intel QM77 Express с применением семейства процессоров 3-го поколения Intel Core.

Базовый модуль NEXCOM ICES 667 поддерживает семейство мобильных процессоров с разъемом rPGA 988, начиная с двухъядерного Celeron  B810 и до четырехъядерного Core i7-3610QE. Другая отличительная особенность модуля - поддержка трех независимых дисплеев с помощью встроенного видео  Intel  HD Graphics 4000 с поддержкой DirectX 11.  Кроме того, COM Express Type 6 модуль поддерживает самые современные коммуникационные технологии- USB 3.0, SATA 3.0 и PCIe 3.0.

Возможности удаленного мониторинга и управления расширены за счет поддержки модулем технологии Intel Active Management Technology 8.0 (AMT 8.0).  Функции высокоскоростного сбора, надежного хранения и защиты данных обеспечиваются встроенным RAID массивом с поддержкой уровней 0/1/5/10.

С целью сокращения временных и финансовых затрат на освоение и запуск проектов на основе модуля ICES 667, компания Nexcom предлагает разработчикам отладочную плату ICEK 667-T6. Плата позволяет по достоинству оценить и применить весь функционал COM Express Type 6 модуля. С помощью отладочной платы процесс разработки конечного продукта на базе модуля ICES 667 значительно сокращается.

Основные технические характеристики COM Express Type 6 модуля ICES 667:
  • формат модуля: PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6, (95мм х 125мм),
  • процессор: Intel  Core  3 поколения с разъемом rPGA 988,
  • чипсет: Mobile Intel QM77 Express (опционально возможна установка  Intel HM76),
  • оперативная память: 2 слота SO-DIMM DDR3 1333/1600MHz, максимальный объем до 16 Гб,
  • видео: Intel HD Graphics 4000 с поддержкой до 3 независимых дисплеев, разъемы: DisplayPort, HDMI, DVI, VGA, 18/24-bit LVDS,
  • коммуникации: 1xPCIEx16, 7xPCIEx1, 4xUSB 3.0, 8xUSB 2.0, 2xSATA 3.0, 2xSATA 2.0, HD Audio и GbE,
  • эксплуатация в температурном диапазоне -15°C …+60°C
По материалам компании Nexcom