Публикация пресс-релизов Поиск по компании
Решения, технологии, стандарты Рынок, отрасль, люди Основы
Отменить подписку Подписка
Производители Системные интеграторы Дистрибьюторы
Продукты месяца Поиск по категории Добавить продукт
Добавить мероприятие
Добавить вакансию Специалисты по АСУ ТП, КИП Специалисты по электротехнике, энергетике Главные инженеры, технологи, электрики Менеджеры по продажам, консультанты, другое
Технические требования Публикация статей Публикация пресс-релизов Media Kit 2014
Перейти:  
 


 

Об автоматизации, АСУ ТП, КИП и электротехнике в Украине и мире

Компактный компьютер Arbor FPC-7900

Компактный компьютер Arbor FPC-7900
27.02.2018 - Компания Arbor, представила серию промышленных компьютеров FPC-7900. Устройства оборудуются процессорами Kaby Lake или Haswell (Intel® Xeon® E3), производятся с двумя отсеками для жестких дисков размером 2.5’’ и сохраняют работоспособность при температуре -20~55 С.

Разработчиками были выбраны шесть моделей процессоров: Intel® Core™ i7-7700T, Core™ i5-7500T, Core™ i5-7500, Core™ i3-7101TE и Xeon™ E3-1268L. Диапазон тактовой частоты изделий - 2.3~3.8 ГГц, они имеют до четырех ядер и тепловыделение (TDP) до 65 Вт. Системная плата устройства оборудована двумя слотами SO-DIMM, в которые могут быть установлены модули DDR4 с тактовой частотой 2133 МГц и максимальным объемом оперативной памяти в 32 Гб.

Интегрированный видеоконтроллер Intel® HD Graphics 630 (Intel® HD Graphics 4600 с процессором Xeon) поддерживает одновременное подключение трех независимых дисплеев через разъемы VGA, DVI-D, HDMI или комбо-порт DP/HDMI.

Дисковая система изделия представлена двумя отсеками для жестких дисков размером 2.5” и отсеком для карты памяти CFast. Существенное различие в моделях серии выражается в количестве слотов для подключения периферийных устройств и расширения системы. Модели FPC-7900 и FPC-7900-W65, на системной плате имеют только два слота mPCIe (полноразмерный и половинного размера).
 
Модели FPC-7901, FPC-7902, FPC-7903 и их модификации, помимо слотов mPCIe оборудуются двумя шинами PCIe/PCI. В частности, они оснащены слотами PCIe x16 и PCI, PCIe x16 и PCIe x8 и 2 x PCI соответственно.
 
Интерфейс ввода/вывода компьютера представлен тремя LAN, шестью COM, шестью USB (2.0 или 3.0) портами, четырьмя видеовыходами и одним 8-бит DIO портом. На передней панели продукта располагается отсек для установки SIM карты.

Компьютер построен в компактном и прочном корпусе, с повышенной устойчивостью к вибрациям и ударам и сохраняет работоспособность при температуре от -20 до 55. Устройство может иметь пассивное охлаждение (для процессоров с TDP до 35Вт), или может быть оборудовано кулером (для процессоров с TDP до 65 Вт).

Корпус продукта разработан для размещения на столе или произвести его установку на стену с помощью специальных креплений (приобретаются отдельно).

Изделие оборудовано надежным платформенным модулем (TPM), версии 2.0. Чип, используется в компьютерных системах для обеспечения безопасности и конфиденциальности на уровнях, которые программное обеспечение не может достичь.
 
Технические характеристики FPC-7900:
 
• Процессор: Intel® Xeon® E3 6 поколения и Core™ 7 поколения:
• Разъем процессора: LGA1151
• Чипсет: Intel® C236
• Оперативная память: 2 х 260-pin DDR4-2133 МГц SODIMM, с возможностью увеличения до 32 Гб
• Подключение дисковых накопителей: 2 x 2.5” SATA HDD, 1 x CFast
• Интерфейс расширения системы: 2 x mPCIe
FPC-7901: 1 x PCIe x16 и 1 x PCI
FPC-7902: 1 x PCIe x16 и 1 x PCIe x8
FPC-7903: 2 x PCI
• Видеоинтерфейс: 1 x VGA, 1 x HDMI, 1 x HDMI/DP, 1 x DVI-D
• Аудиоинтерфейс: Line-out/Mic-in
• Ethernet: 3 х RJ-45
• Порты USB: 6 х USB (2.0 или 3.0)
• Порты COM: 4 х RS-232, 2 x RS-232/422/485
• SIM карта: 1 х SIM
• Питание: 9~36 V DC
• Монтаж: установка на стол, монтаж на стену
• Диапазон рабочих температур: -20°~50°С (с кулером), -20°~55°С (пассивное охлаждение)
• Габариты (Ш х Г х В): 250 x 292 x 120 мм
• Вес: 7 кг
• Сертификация: CE, FCC Class A
• Поддержка операционных систем: Windows 7, Windows8.1, Windows 10 IOT, Linux (Kernal 4.4.x)
 
По материалам Arbor