Публикация пресс-релизов Поиск по компании
Решения, технологии, стандарты Рынок, отрасль, люди Основы
Отменить подписку Подписка
Производители Системные интеграторы Дистрибьюторы
Продукты месяца Поиск по категории Добавить продукт
Добавить мероприятие
Добавить вакансию Специалисты по АСУ ТП, КИП Специалисты по электротехнике, энергетике Главные инженеры, технологи, электрики Менеджеры по продажам, консультанты, другое
Технические требования Публикация статей Публикация пресс-релизов Media Kit 2014
Перейти:  
 


 

Об автоматизации, АСУ ТП, КИП и электротехнике в Украине и мире

Серия встраиваемых компьютеров ADLINK MVP-5000

Серия встраиваемых компьютеров ADLINK MVP-5000
21.08.2017 - Производитель встраиваемых вычислительных устройств, компания ADLINK, объявила о выпуске серии компактных компьютеров MVP-5000. Благодаря высокой производительности и приемлемой цене, компьютеры серии позиционированы как оптимальное решение для промышленного применения.
 
Устройства построены на базе процессора Intel® Core 6 поколения, и при производстве по - умолчанию оснащаются 4 Гб оперативной памяти. На плате размещены два разъема SO-DIMM DDR4, поддерживающих возможность установки модулей с максимальным общим объемом памяти в 32 ГБ.
 
Интегрированный видеоконтроллер Intel® HD Graphics 530, поддерживает одновременное подключение двух независимых дисплеев, через интерфейсы VGA, DVI или DP. Для удобства пользователя все разъемы выведены на переднюю панель.
 
Для установки дисковых накопителей компьютеры снабжены 1 х SATA портом, и отсеком для диска CFast Type II, размещенным на задней панели.
 
Компьютеры производятся в компактном корпусе с пассивным охлаждением и возможностью монтажа на стену.

Технические характеристики MVP-5000: 
  • Процессор: 
    • Intel® Core™ i7-6700TE (тактовая частота 2.4 - 3.4 ГГц, 4 ядра 8 потоков, кэш-память 8 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 35 Вт)
    • Intel® Core™ i5-6500TE (тактовая частота 2.3 - 3.3 ГГц, 4 ядра 4 потока, кэш-память 6 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 35 Вт)
    • Intel® Core™ i3-6100TE (тактовая частота 2.7 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 8 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 35 Вт)
  • Чипсет: Intel® H110
  • Оперативная память: 2 х DDR4-2133 МГц SO-DIMM, максимальный объем 32 Гбайт
  • BIOS: AMI BIOS
  • Подключение дисковых накопителей: 1 x 2.5” HDD/SSD, 1 х CFast Type II
  • Интерфейс расширение системы: 1 х mini PCIe
  • Видеоконтроллер: Intel® HD Graphic 530
  • Видеоинтерфейс: 1 х VGA, 1 х DVI-D, 2 x DP
  • Ethernet: 3 x Intel® GbE
  • Порты USB: 4 х USB 3.0, 2 х USB 2.0
  • Порты COM: 2x RS-232, 2 x RS232/422/485
  • Аудио: Line out/Mic-in
  • Управление и индикация: кнопки Power/Reset
  • Питание: 12~24 V DC
  • Монтаж: на стену
  • Диапазон рабочих температур: 0~50
  • Габариты: 220 x 210 x 121 мм
  • Поддержка операционных систем: Windows 7 Pro/ Windows Embedded Standard 7, Windows 10 IoT Enterprise, Linux® Ubunto 12.04 and Fedora 18
По материалам ADLINK